El saló Hispack porta a la Fira de Barcelona novetats en envàs

La quarta edició conjunta dels salons Hispack i FoodTech va arrencar ahir al recinte de Gran Via de l’Hospitalet de Fira de Barcelona, on s’estarà fins diumenge. La plataforma de les indústries de l’envàs i l’embalatge o packaging i de la tecnologia per a l’alimentació reuneix 1.100 expositors de 30 països en 55.000 m² i espera superar els 38.000 visitants, un 10% dels quals internacionals, que va rebre en l’edició anterior, que va tenir lloc l’any 2015. La sostenibilitat, la millora de l’experiència d’ús dels envasos, la digitalització i automatització cap a la indústria 4.0, i la seguretat alimentària són alguns dels grans temes dels salons. Entre les novetats hi ha envasos intel·ligents.